會員資格

管理訂閱

訂閱

訂閱

開COMPUTEX論壇助攻,林修銘:證交所是全球資金連結AI企業的橋樑

2026年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)進入第三天,參觀人潮持續湧入,證交所今日與世芯、汎銓、南亞科、欣興、奇鋐、台達電及緯創共同舉辦COMPUTEX「台灣證券交易所媒體簡報會」,證交所董事長林修銘表示,證交所是全球資金連結AI企業的橋樑。透過連結國際資本的力量,讓台灣領先技術得以規模化、全球化。

證交所已連續第二年加入COMPUTEX展會,強調資本市場在AI從技術突破邁向大規模商業部署的過程中扮演協助的角色,更協助全球投資人連結AI價值鏈最前線的企業。今日媒體簡報會分別針對「半導體未來融資:從先進封裝到AI運算」、「AI基礎建設擴展:從伺服器到資料中心」兩

2026年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)進入第三天,參觀人潮持續湧入,證交所今日與世芯、汎銓、南亞科、欣興、奇鋐、台達電及緯創共同舉辦COMPUTEX「台灣證券交易所媒體簡報會」,證交所董事長林修銘表示,證交所是全球資金連結AI企業的橋樑。透過連結國際資本的力量,讓台灣領先技術得以規模化、全球化。證交所已連續第二年加入COMPUTEX展會,強調資本市場在AI從技術突破邁向大規模商業部署的過程中扮演協助的角色,更協助全球投資人連結AI價值鏈最前線的企業。今日媒體簡報會分別針對「半導體未來融資:從先進封裝到AI運算」、「AI基礎建設擴展:從伺服器到資料中心」兩大主題,邀請公司開講。證交所表示,透過媒體報導和網路直播,讓民眾更了解台灣資本市場如何支持半導體產業價值,並探討AI產業生態系如何在資本市場支持下,持續拓展全球布局。受惠全球AI浪潮帶動,台股總市值5月突破5兆美元,創下歷史新高,並躍居全球第五大市場。證交所指出,AI產業持續帶動資本市場成長動能,預估2026年申請上市企業中,約四成來自AI產業鏈。在AI領域強勁成長帶動下,台灣證券交易所正加速迎接下一波AI企業的IPO上市熱潮,2026年估計有近40家企業申請上市,其中超過15家為AI供應鏈相關企業。2025年申請上市IPO家數高達45家,創2008年以來新高;總募資金額更高達約270億美元,較2024年幾乎翻倍,創下歷史紀錄。近期上市企業包含AI與半導體供應鏈公司,如鴻勁精密(7769)和倍利科技(7822),以及導入科技的醫療保健與生技醫療公司,如心誠鎂行動醫電(6934)與禾榮科技(7799),顯示不僅是核心AI基礎設施,具成長潛力的創新領域同樣獲資本市場支持。證交所指出,台灣位處全球AI與半導體生態系的核心,深受國際投資人青睞,截至4月底,外資占總市值49.4%,占日均成交值的35.5%。目前上市公司市值約有81.44%集中於科技相關產業,國際投資人透過台灣證券交易所的交易平台,得以參與全球最具戰略重要性的科技市場,並能廣泛接觸完整AI與創新生態系。林修銘說,台灣具有獨特完整供應鏈,從上游的晶片設計與半導體製造,一路延伸至下游的系統整合與AI應用,因此臺灣資本市場提供三大獨特優勢:可直接接觸高速成長的AI與半導體生態系;可佈局涵蓋能源、生技、資安與先進科技等領域的次世代「獨角獸」及「隱形冠軍」;提供穩健監理、營運韌性、投資信心的市場環境。

發達

27 部落格 文章

回覆