4月日本市場聚焦「高市經濟學（Sanaenomics） 」財政刺激落實， 21.3兆日圓 預算資金流向國防、核能與半導體產業。日圓受財政擴張與全球利差影響持續 偏弱，有利出口企業獲利， AI供應鏈科技股為外資首選。後續關鍵在於春鬥薪 資成長能否帶動消費，推動日本走出通縮循環。韓國與台灣則受惠於HBM、 DDR5需求爆發，出口動能強勁，韓國晶片廠獲利 預期大幅上修。惟韓國因6月選舉臨近，受政治角力，盤勢呈「重個股、輕大盤」 格局。台灣憑藉AI伺服器、電力設備與光通訊訂單能見度展現抗跌韌性。總體 環境不確定性下，市場資金預計將更聚焦於具備長期週期性增長潛力、且不受 短期政治變遷影響的半導體硬體供應鏈。與此同時，印度受惠政府預算案推動基建與製造業，吸引外資避險流入；東南 亞則承接供應鏈去風險化產能，馬來西亞與越南電子組裝及數據中心建設持 續擴張。儘管能源進口國面臨通膨壓力，區域整體穩定性仍優於其他新興市 場。後續布局聚焦具內需韌性且受惠美中貿易替代效應的龍頭標的。持股相關產業：台股： IC設計、電子零組件、化工類股，增加記憶體、半導體廠務類股。中國及香港：電子及通訊零組件、電力設備零件、記憶體類股，增加消費性電 子、港股光纖類股。印尼：金融、消費、能源類股。印度：金融、汽車、能源、航空、消費類股。美國：網路、半導體、光通訊零組件、記憶體類股，降低網路類比重，並新增 IC設計類股。