【明報專訊】歐盟將於下周三提出修訂《歐洲晶片法》的建議，以調整半導體產業政策。《歐洲晶片法案2.0》將涵蓋需求整合及晶片供應鏈危機應對機制，鼓勵成員國採購本土新創晶片，並在緊急情況下由歐盟介入供應，要求獲補貼的晶片商優先向歐洲供貨。整合市場需求 提高全球市佔率歐盟提案指出，2023年生效的《歐洲晶片法》側重供應，而《歐洲晶片法案2.0》將更着重需求，旨在整合分散市場，培育歐洲需求，壯大本地半導體供應，並提高歐洲晶片的全球市佔率。《金融時報》和Euronews周五（29日）報道，草案擬賦予歐盟委員會更廣泛的緊急權力，使其在歐洲面臨半導體短缺、威脅武器、醫療設備、數碼基建和關鍵商品供應時，可直接干預供應鏈，甚至要求獲公共補貼的晶片商優先處理危機訂單。若企業拒絕，最高可罰30萬歐元（約273.5萬港元）。歐盟亦可仿效疫情期間聯合採購疫苗的模式，扮演「中央買家」，增強議價能力，避免成員國爭奪有限資源。彭博社和路透社另報道，歐盟擬於2035年或之前向半導體產業提供1200億歐元（約1.1萬億港元）公私投資，包括斥資300億歐元（約2760億港元）興建晶片代工廠，生產人工智能半導體和先進3納米晶片。歐盟委員會也將促成電訊、國防和汽車等產業公司與晶片供應商對接，由後者開發切合需求的技術。歐盟修法旨在削減對美國及亞洲技術的依賴，扶持歐洲相關產業。歐盟目前晶片產量不足全球10%，仍落後於2030年將全球市佔率提升至20%的目標。歐洲在最先進晶片上幾乎完全依賴美國和亞洲，而部分高階晶片產能又高度集中於台灣，一旦台海爆發衝突，或可癱瘓全球電子、電動車及醫療等供應鏈。（金融時報/Euronews/路透社/彭博社）